干货:PCB设计中的9种常见的元器件封装

 行业动态     |      2020-10-16 12:15

SOP封装技能由1968~1969年菲利浦公司开发成功,今后逐步派生出:

SOJ,J型引脚小外形封装

TSOP,薄小外形封装

VSOP,甚小外形封装

SSOP,缩小型SOP

TSSOP,薄的缩小型SOP

SOT,小外形晶体管

SOIC,小外形集成电路

2.DIP封装

DIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。

插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装,运用规模包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

3.PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺度比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT外表装置技能在PCB上装置布线,具有外形尺度小、可靠性高的长处。

4.TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有用运用空间,然后下降对印刷电路板空间巨细的要求。

由于缩小了高度和体积,这种封装工艺十分合适对空间要求较高的运用,如PCMCIA卡和网络器材。简直一切ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。

PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上。

6.TSOP封装

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺度封装。TSOP内存封装技能的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP合适用SMT技能在PCB上装置布线。

TSOP封装外形,寄生参数减小,合适高频运用,操作比较便利,可靠性也比较高。

7.BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,跟着技能的前进,芯片集成度不断进步,I/O引脚数急剧添加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也愈加严厉。为了满意开展的需求,BGA封装开端被运用于出产。

选用BGA技能封装的内存,能够使内存在体积不变的状况下内存容量进步两到三倍,BGA与TSOP比较,具有更小的体积,更好的散热性和电功能。BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大进步,选用BGA封装技能的内存产品在相同容量下,体积只要TSOP封装的三分之一。别的,与传统TSOP封装方法比较,BGA封装方法有愈加快速和有用的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方法散布在封装下面,BGA技能的长处是I/O引脚数尽管添加了,但引脚间隔并没有减小反而添加了,然后进步了拼装成品率。尽管它的功耗添加,但BGA能用可控陷落芯片法焊接,然后能够改进它的电热功能。厚度和分量都较曾经的封装技能有所削减;寄生参数减小,信号传输推迟小,运用频率大大进步;拼装可用共面焊接,可靠性高。

8.TinyBGA封装

提到BGA封装,就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技能。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”,属所以BGA封装技能的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,能够使内存在体积不变的状况下内存容量进步2~3倍。与TSOP封装产品比较,其具有更小的体积、更好的散热功能和电功能。

选用TinyBGA封装技能的内存产品,在相同容量状况下体积,只要TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方法有用地缩短了信号的传导间隔,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技能的1/4,因而信号的衰减也随之削减。这样不只大幅进步了芯片的抗干扰、抗噪功能,并且进步了电功能。选用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而选用传统TSOP封装技能最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄,从金属基板到散热体的有用散热途径仅有0.36mm。因而,TinyBGA内存具有更高的热传导功率,十分适用于长期运转的体系,稳定性极佳。

9.QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写,即小型方块平面封装。QFP封装在前期的显卡上运用的比较频频,但罕见速度在4ns以上的QFP封装显存,由于工艺和功能的问题,现在现已逐步被TSOP-II和BGA所替代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,辨认起来适当显着。四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一,引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时,大都状况为塑料QFP。塑料QFP是最遍及的多引脚LSI封装,不只用于微处理器,门陈设等数字逻辑LSI电路,并且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模仿LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种标准,0.65mm中心距标准中最多引脚数为304。

关于硬见科技

硬见科技是国内最具特征的电子工程师社区,交融了职业资讯、社群互动、训练学习、活动沟通、规划与制作分包等服务,以开放式硬件立异技能沟通和训练服务为中心,连接了超越30万工程师和产业链上下游企业,聚集电子职业的科技立异,聚合最值得重视的产业链资源, 致力于为百万工程师和立异创业型企业打造一站式公共规划与制作服务渠道。回来,检查更多

责任编辑: